SIM模块质量分析系统
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国家自然科学基金(61272364);珠海科技计划(2012D0501990006);广东省学科建设专项资金(2013WYXM0122);广东省大学生创新创业训练计划(201413177035,201513177028);珠海市哲学社科"十二五规划"(2015YB016)


Analysis System of SIM Module Quality
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    摘要:

    针对智能卡片生产制造过程中的质量检测问题,提出一种基于SIM的质量的在线视觉检测方案,通过对采集图像光源设计、模块定位以及检测算法的研究,利用图像处理技术中的边缘检测、特征提取、开闭运算和对象识别等关键技术,将打光方案和算法设计相结合,实现了一种利用几何特征匹配的定位算法,用以检测模块中是否有芯片、是否有污物、生锈、条带严重弯曲、花纹断裂、折痕、背面硅胶偏移、硅胶偏厚、报废模块背面硅胶异常凸出、模块条带的定位孔破损等问题.测试结果表明,该系统有效的实现了对SIM卡的质量检测.

    Abstract:

    To resolve the problem of quality detection in the manufacturing process of smart card, an on-line visual inspection scheme based on SIM is proposed.We present a localization algorithm based on geometric feature matching combining the lighting scheme and algorithm design.It is implemented through the design of image's light source collection and research of the positioning and detection algorithm of module.Some key technologies, such as edge detection, feature extraction, opening and closing operation and object recognition are used in this algorithm too.It is useful for detecting if there is the chips, and other problems like dirts, rusts, banding severe bending fracture, decorative pattern, crease, silica gel on the back of migration, silica gel thick, scrapped modules silicone abnormal bulge, module stripe location hole on the back of damage, et al.Test results show that the system is an effective implementation of the quality detection of SIM card.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

黄静,司梦雪,杨戈,贺辉,周鹏. SIM模块质量分析系统.计算机系统应用,2017,26(1):181-188

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  • 收稿日期:2016-04-14
  • 最后修改日期:2016-05-19
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  • 在线发布日期: 2017-01-14
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